Fujitsu PRIMERGY RX1330 M4 serveur 3,3 GHz 8 Go Rack (1 U) Intel® Xeon® DDR4-SDRAM
EAN:
4059595914359
Part number:
VFY:R1334SX170PL
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Fabricant de processeur:
Intel
Modèle de processeur:
E-2124
Fréquence du processeur:
3,3 GHz
Fréquence du processeur Turbo:
4,3 GHz
Famille de processeur:
Intel® Xeon®
Nombre de coeurs de processeurs:
4
Mémoire cache du processeur:
8 Mo
Mo
Nombre de processeurs installés:
1
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power):
71 W
Type de cache de processeur:
Smart Cache
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Description
En savoir plus sur Fujitsu PRIMERGY RX1330 M4 serveur 3,3 GHz 8 Go Rack (1 U) Intel® Xeon® DDR4-SDRAM
Spécification
| Processeur | |
| Fabricant de processeur | Intel |
| Modèle de processeur | E-2124 |
| Fréquence du processeur | 3,3 GHz |
| Fréquence du processeur Turbo | 4,3 GHz |
| Famille de processeur | Intel® Xeon® |
| Nombre de coeurs de processeurs | 4 |
| Mémoire cache du processeur | 8 Mo Mo |
| Nombre de processeurs installés | 1 |
| Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | 71 W |
| Type de cache de processeur | Smart Cache |
| Bus informatique | 8 GT/s |
| Lithographie du processeur | 14 nm |
| Socket de processeur (réceptable de processeur) | LGA 1151 (Emplacement H4) |
| Set d'instructions pris en charge | AVX 2.0,SSE4.1,SSE4.2 |
| Nombre de threads du processeur | 4 |
| Modes de fonctionnement du processeur | 64-bit |
| Bit de verrouillage | Oui |
| États Idle | Oui |
| Technologies de surveillance thermique | Oui |
| Évolutivité | 1S |
| Tjunction | 100 °C |
| Les options intégrées disponibles | Non |
| Type de bus | DMI3 |
| Configurations de PCI Express | 1x16,2x8,1x8+2x4 |
| Nom de code du processeur | Coffee Lake |
| Nombre maximum de voies PCI Express | 16 |
| Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur | 128 Go Go |
| Types de mémoires pris en charge par le processeur | DDR4-SDRAM |
| Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur | 2666 MHz MHz |
| Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max) | 41,6 Go/s |
| Taille de l'emballage du processeur | 37.5 x 37.5 mm |
| Mémoire | |
| Mémoire interne | 8 Go Go |
| Type de mémoire interne | DDR4-SDRAM |
Emplacements mémoire
|
4 |
| ECC | Oui |
| Fréquence de la mémoire | 2666 MHz MHz |
| Mémoire interne maximale | 128 Go Go |
| Support de stockage | |
| Capacité totale de stockage | 2000 Go Go |
| Quantité de disques durs installés | 2 |
| Capacité disque dur | 1000 Go Go |
| Interface du disque dur | Série ATA III, Série Attachée SCSI (SAS) |
| Taille du disque dur | 2.5" " |
| Nombre de disque dur supporté | 4 |
| Tailles de disques durs supportées | 2.5,3.5" " |
| Support RAID | Oui |
| Niveaux RAID | 0,1,10 |
| Lecteur optique | DVD-RW |
| Graphique | |
| Modèle d'adaptateur graphique inclus | Indisponible |
| Réseau | |
|
Technologie de cablâge
|
10/100/1000Base-T(X) |
| Ethernet/LAN | Oui |
| Contrôleur de réseau local (LAN) | Intel I210 |
| Type d'interface Ethernet | Gigabit Ethernet |
| Connectivité | |
| Nombre de port ethernet LAN (RJ-45) | 2 |
| Quantité de Ports USB 2.0 | 2 |
| Quantité de ports de type A USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) | 4 |
| Nombre de ports VGA (D-Sub) | 1 |
| Connecteurs d'extension | |
| PCI Express x4 emplacement(s) (Gen 3.x) | 1 |
| PCI Express x 8 emplacements (Gen. 3.x) | 2 |
| Version des emplacements PCI Express | 3.0 |
| Design | |
|
Type de châssis
|
Rack (1 U) |
| Couleur du produit | Noir, Gris |
| Grille de montage | Oui |
| Logiciel | |
|
Systèmes d'exploitation compatibles
|
Windows Server 2019 Datacenter, Windows Server 2019 Standard, Windows Server 2019 Essentials, Windows Server Datacenter, version 1809, Windows Server Standard, version 1809, Hyper-V Server 2016, Windows Server 2016 Datacenter, Windows Server 2016 Standard, Windows Server 2016 Essentials, Windows Storage Server 2016 Standard, Windows Server Datacenter, version 1709, VMware vSphere 6.5, VMware vSphere 6.7, SUSE Linux Enterprise Server 12, Red Hat Enterprise Linux 7 |
| Processeur particularités | |
|
Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)
|
Non |
|
Technologie Intel® Turbo Boost
|
2.0 |
| Technologie SpeedStep évoluée d'Intel | Oui |
| Technologie Trusted Execution d'Intel® | Oui |
|
Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI)
|
Oui |
| Configuration CPU (max) | 1 |
| Enhanced Halt State d'Intel® | Oui |
| Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT) | Oui |
| Intel® TSX-NI | Oui |
|
Clé de sécurité Intel®
|
Oui |
| Intel® 64 | Oui |
| Intel® Garde SE | Oui |
| Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d) | Oui |
| Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | Oui |
| Version de la technologie de clé de sécurité Intel® | 1,00 |
| Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x) | Oui |
| Version Intel® TSX-NI | 1,00 |
| ID ARK du processeur | 134856 |
| Conditions environnementales | |
| Température d'opération | 5 - 45 °C |
| Humidité relative de fonctionnement (H-H) | 10 - 85% |
| Certificat | |
| Certification | CB, RoHS, WEEE, GS, CE, CSAc/us, ULc/us, FCC Class A, VCCI:V3 Class A + JIS 61000-3-2, GOST, KC, CCC, C-Tick, BSMI |
| Poids et dimensions | |
| Largeur | 482,6 mm |
|
Hauteur
|
42,8 mm |
| Profondeur | 572 mm |
| Poids | 13 kg |
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